封裝機一般用來IC卡和SIM卡封裝。半導體自動化設備按照設定不同可實現一卡一芯片，一卡多芯片封裝；而IC封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。

那么半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。

封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片（Die），然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細的金屬（金錫銅鋁）導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤（Bond Pad）連接到基板的相應引腳（Lead）,并構成所要求的電路；然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之后還要進行一系列操作，封裝完成后進行成品測試，通常經過入檢Incoming、測試Test和包裝Packing等工序，最后入庫出貨。

對于半導體的封裝而言卻不會出現同樣的情況。

事實上，研發全新且富有創意的方法來封裝我們的[敏感詞]技術對于半導體的未來發展而言至關重要。

以醫療保健電子產品為例，無論是針對患者護理而設計的專業組件還是可穿戴式的個人健身設備，這些突破性電子產品中所包含的電路元件必須封裝在比以往更小的空間內，同時還不能影響其性能和可靠性。半導體產品的封裝必須要覆蓋并保護內部電路元件，并且能允許外部連接的訪問以及提供針對某些應用的環境感測能力。