作為半導體塑封模具的資料，必需具有上述特性。國內外模具制造商都從本人的開展過程考證了這一點，并不時地使其完善，尋覓愈加[敏感詞]的資料。

　　從半導體行業塑封模具資料的開展過程中我們能夠看到，在上個世紀70年代末，我們最早運用的CrWMn具有一定的強度和抗蝕性，但隨著模具技術請求的不時提升，我們也在不時地改良模具資料。為了進步模具的耐蝕性，我們開端采用了不銹鋼系列的9Cr18資料，進而統籌耐磨損性，而運用了440C。同樣為了進步耐磨損性，我們運用了D2鋼、ASP23、高速鋼和硬質合金塑封模具資料和熱處置文章塑封模具資料和熱處置。在經過與世界[敏感詞]半導體模具制造商的交流協作過程中，現階段半導體行業更多地采用具有[敏感詞]耐蝕性和耐磨損性匯合的SAM97(C1.2-Cr17)和ELmax，更使半導體行業塑封模具精品化。

　　[敏感詞]主要談談塑封模具資料和熱處置手腕上的幾點認識。

　　塑封模具對資料性能的請求

　　塑封模具是一種低溫熱作、多腔位熱固性擠塑模具，受工作環境和封裝產品特性的影響，制造模具的中心鑲件資料必需具有以下特性：

　　剛性

　　塑封模具，接受著幾十噸的合模壓力必然需求足夠的強度支撐，普通以為必需取得HRC50以上的硬度。

　　耐磨損性

　　鑲件不時地與含有石英砂的塑料相接觸、摩擦。必需具有良好的耐磨損性，以至在某些特定部位(如澆口等)要經過鑲入硬質合金拼塊來保證耐磨性。

　　耐壓痕性

　　耐壓痕是指鑲件外表與可能剩余的塑料在合模時產生壓痕的可能性大小，如耐壓痕性差則易于產生壓痕并不時地越積越多，形成鑲件失效，模具溢料。通常以為在HRC62以上時，方可保證耐壓痕性。

　　良好的清模性

　　由于塑封模的工作頻率很高，不好的清模性會形成型腔污損，產品產生廢次品，因此必需經過進步型腔資料的耐蝕性，來進步清模性，并經過一些必要的外表處置塑封模具資料和熱處置塑封模具資料和熱處置。

　　尺寸穩定性

　　這是塑封模具重要特性之一。塑封模具是一種高精細模具，其尺寸精度在±0.002 mm范圍內，同時要保證高的尺寸穩定性，普通請求在經過-140℃<=>200℃，6次循環后其尺寸變化率在±10×10-6范圍之內。通常采用屢次深冷處置與高溫回火來消弭剩余奧氏體，保證尺寸穩定。

　　[敏感詞]的放電加工性和鏡面加工

　　塑封模具多采用放電加工，隨著激光打印的需求，型腔的外表粗糙度由原先的Ra1.6 —— Ra2.4μm向Ra1.2 —— Ra0.8μm開展，[敏感詞]的放電加工性能夠保證在細亞光面狀況下，型腔平均無亂紋，這就需求資料有好的放電加工性。經過電渣重熔冶煉法去除鋼中雜質后的資料，不但到達放電加工運用請求，而且能夠經過磨削到達鏡面。