1.半導體器件的切筋成型辦法，其中，多個半導體器件按陣列的方式設置在矩陣框架上，相鄰行所述半導體器件經過銜接筋銜接，所述矩陣框架包括邊框、多個銜接所述邊框與半導體器件的引腳以及銜接各引腳的增強筋，其特征在于所述切筋成型辦法包括以下步驟：

毛刺切割步驟：預切筋刀在預切筋刀驅動安裝的驅動下，挪動至銜接筋位置，預切筋刀與銜接筋接觸，以將局部銜接筋切除，切割后銜接筋剩余寬度為銜接筋原寬度的20％-60％，經預切筋刀切割后半導體器件由保送安裝保送到增強筋切割步驟；

增強筋切割步驟：增強筋切割刀在增強筋切割刀驅動安裝的驅動下，挪動至增強筋位置處，增強筋切割刀與增強筋接觸，以將增強筋切除，增強筋切除后，經過增強筋銜接的相鄰列半導體器件別離，經增強筋切割刀切割后的半導體器件由保送安裝保送到邊框切割步驟；

邊框切割步驟：引腳切割刀在引腳切割刀驅動安裝的驅動下，對引腳與邊框的銜接局部停止切割，切割后，引腳與邊框別離，剩余引腳與半導體器件銜接，切割后半導體器件由保送安裝保送到邊框切割步驟；

邊框切割步驟分離步驟

分離步驟：分離刀在分離刀驅動安裝的驅動下，對剩余銜接筋停止切割，以將剩余銜接筋切斷，銜接筋切斷后相鄰行半導體器件別離，半導體器件別離。

2.如權益請求1所述的半導體器件的切筋成型辦法，其特征在于：所述預切筋刀包括預切筋刀頭與預切筋刀體，所述預切筋刀頭設置在所述預切筋刀體側面，在毛刺切割步驟時，所述預切筋刀頭適于與銜接筋抵接，以對銜接筋停止切割，所述預切筋刀頭的橫截面呈梯形設置。

3.如權益請求2所述的半導體器件的切筋成型辦法，其特征在于：所述預切筋刀頭與銜接筋接觸局部寬度為銜接筋寬度的20％-60％，以適于切除銜接筋寬度的20-60％。

4.如權益請求3所述的半導體器件的切筋成型辦法，其特征在于：所述預切筋刀頭與銜接筋接觸局部寬度為銜接筋寬度的50％，以適于切除銜接筋寬度的40％。

5.如權益請求2所述的半導體器件的切筋成型辦法，其特征在于：所述別離刀包括別離刀與別離刀體，所述別離刀體的側邊與所述別離刀體側邊構成[敏感詞]傾斜角，所述預切筋刀頭的側邊與所述預切筋刀體的側邊構成第二傾斜角，所述[敏感詞]傾斜角的角度與所述第二傾斜角的角度大小相同。

6.如權益請求1所述的半導體器件的切筋成型辦法，其特征在于所述毛刺切割步驟中：銜接筋切割后，銜接筋剩余寬度為銜接筋原寬度的40％。

7.如權益請求1所述的半導體器件的切筋成型辦法，其特征在于所述引腳包括左引腳、中間引腳、右引腳以及銜接所述左引腳、中間引腳、右引腳的擋膠筋，所述毛刺切割步驟之后，所述增強筋切割步驟之前還包括擋膠筋切割步驟，所述擋膠筋切割步驟：擋膠筋切割刀切除擋膠筋，擋膠筋切除后，所述左引腳、中間引腳、右引腳別離。

8.如權益請求7所述的半導體器件的切筋成型辦法，其特征在于：所述增強筋切割步驟之前，所述擋膠筋切割步驟之后還包括中間引腳切除步驟，所述中間引腳切除步驟；中間引腳切割刀將中間引腳切除。

9.如權益請求1所述的半導體器件的切筋成型辦法，其特征在于所述邊框切割步驟之后，所述別離步驟之前還包括成型步驟，所述成型步驟：對切割后引腳停止沖壓，以使引腳彎折成型。

10.一種采用權益請求1-9項中任一項所述半導體器件的切筋成型辦法的半導體器件加工設備，其中多個半導體器件按陣列的方式設置在矩陣框架上，相鄰行所述半導體器件經過銜接筋銜接，所述矩陣框架包括邊框、多個銜接所述邊框與半導體器件的引腳以及銜接各引腳的增強筋，其特征在于：包括上料模塊、切筋模塊、成型模塊與下料模塊，所述切筋模塊包括[敏感詞]下模與[敏感詞]上模，所述[敏感詞]上模設置在所述[敏感詞]下模上方，所述[敏感詞]下模用于放置待切割矩陣框架，所述[敏感詞]上模適于在與所述[敏感詞]下模配合時，對放置在所述[敏感詞]下模上的半導體器件停止切割，以使半導體器件與矩陣框架別離，所述[敏感詞]上模包括預切割刀，所述預切割刀適于在所述[敏感詞]上模與所述[敏感詞]下模配合時，對銜接筋停止切割并構成切痕，所述切痕寬度為銜接筋寬度的20-60％，所述上料模塊適于將矩陣框架放置在所述[敏感詞]下模，所述成型模塊適于對經所述切筋模塊切割后半導體器件停止處置，以使半導體器件別離，所述成型模塊包括別離刀，所述別離刀適于將經所述預切割刀切割后銜接筋切斷，以使相鄰行半導體器件別離，所述下料模塊適于將所述經成型模塊加工后的半導體器件排出。

11.如權益請求10所述的半導體器件加工設備，其特征在于：所述[敏感詞]上模上裝置有引腳切割刀具，所述[敏感詞]下模上裝置有與所述引腳切割刀具適配的引腳切割座，所述引腳切割刀具與所述引腳切割座配合以對半導體器件與邊框銜接部位停止切割，以使引腳與邊框別離。

12.如權益請求10所述的半導體器件加工設備，其特征在于：所述[敏感詞]上模上裝置有增強筋切割刀，所述[敏感詞]下模上裝置有與所述增強筋切割刀適配的增強筋切割座，所述增強筋切割刀與所述增強筋切割座配合以對銜接相鄰半導體器件的增強筋停止切割，以使相鄰列半導體器件別離。

13.如權益請求10所述的半導體器件加工設備，其特征在于：所述成型模塊包括沖壓模以及與所述沖壓模配合的模板，所述模板適于放置經所述切筋模塊處置后的半導體器件，所述沖壓模適于對構成于半導體器件上的引腳停止沖壓。

技術總結

本創造公開了一種半導體器件的切筋成型辦法，其中，多個半導體器件按陣列的方式設置在矩陣框架上，相鄰行所述半導體器件經過銜接筋銜接，所述矩陣框架包括邊框、多個銜接所述邊框與半導體器件的引腳以及銜接各引腳的增強筋，所述切筋成型辦法包括以下步驟：毛刺切割步驟、增強筋切割步驟、邊框切割步驟與別離步驟，其可以防止切筋過程中產生的碎屑決裂四處飛濺，無需求操作員暫停機器對內部大量的碎屑停止清算，進步消費效率，同時，防止了毛刺對機器精細部件停止污染及毀壞，而且根絕了產品被毛刺污染的問題，降低次品率，本創造還公開了一種應用上述辦法的半導體器件加工設備。