隨著微電子技術迅猛發展，半導體后工序塑封成型裝備應用技術不斷提升，自動化工作已成必然趨勢。

如今半導體塑封模具封裝技術正不斷發展。芯片尺寸縮小，芯片面積與封裝面積之比越來越接近于1，I/O數增加、引腳間距減小。封裝技術發展離不開先進的電子工模具裝備，多注入頭封裝模具(MGP)、自動沖切成型系統、自動封裝系統等高科技新產品適應了這一要求，三佳也陸續推出這些產品。

半導體塑封模具業對模具的要求是：一是要求精加工模具，目前電子設備不斷一體化、微型化，商品趨向[敏感詞]，規格也越來越小，封裝體越來越薄，這對封裝要求愈來愈高，對模具精度要求很高。

塑封模工藝是半導體器件后工序生產中極其重要的工藝方式之一，一般應用單缸封裝技術，其封裝目標包含DIP、SOP、QFP、SOT、SOD、TR類分立器件及其片式鉭電容、電感、橋式電路等產品系列。

今后半導體封裝模具發展方向是向更高精度、更高速的封裝模具---自動封裝模具發展。

自動塑封系統是集成電路后工序封裝的高精度、高自動化裝備。系統中設定多個塑封工作單元，每個模塊中安裝模盒式MGP模，多個單元按編制順序進行封裝，整機集上片、送料、封裝、開料、清模、除膠、收料于一體。此項技術國外發展較快，已出現了貼膜覆蓋封裝、點膠塑封等技術，可滿足各類高密度、高引線數產品的封裝。

多注入頭封裝模具(MGP)是單缸模具科技的延伸，是如今封裝模具主流產品。其選用多料筒、多注入頭封裝方式，優勢在于可平衡流道，實現近距離填充，樹脂使用率高，封裝工藝平穩，產品封裝質量好。它適用于SSOP、TSSOP、LQFP等多排、小節距、高密度集成電路及其SOT、SOD等微型半導體器件商品封裝。

自動沖切成型系統是集成電路和半導體器件后工序成型的自動化機械。高速、多功能、實用性強是該系統發展方向，可滿足各類引線框架載體的商品成型。

單缸模具（傳統塑封模具）

單缸模具是傳統的塑料封裝模具，主要特征為單注入頭、上注式封裝方法，手工完成送料、開料、清模。單缸模成本低，構造較為簡單，使用維護較為便捷。單缸模主要適用于下列封裝種類：DIP、SIP、SDIP、ZIP、SOP系列集成電路；44L以下單排QFP、PLCC、LQFP系列集成電路；2排下列SOT、SOD及其TO系列分立器件及其LED、片式鉭電容、電感、橋式電路、二極管、線圈等電子元器件。